Welche Technologien werden zur Herstellung von Durchkontaktierungen angewandt?

Durchkontaktierungen werden hergestellt, indem das Loch im Trägermaterial bekeimt (mit einem Katalysator belegt), anschließend katalytisch metallisiert und danach ggf. elektrolytisch verstärkt (Aufbau einer dickeren Metallschicht) wird.

Wie werden Leiterplattem hergestellt?

Das Bestücken von Prototypen erfolgt entweder per Hand oder mit dem Automaten bevor die bestückten Komponenten, z.B. mittels Dampfphasenlöten, auf den Leiterplatten fixiert werden. Bereits bei der Produktion von Kleinserien übernimmt die komplette Bestückung der Leiterplatten ein moderner SMD-Bestückungsautomat.

Wie werden die vertikalen elektrischen Verbindungen Bohrungen in der Leiterplatte hergestellt?

Via (In Englisch „Vertical Interconnect Access“) genannt Über Vias werden elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Lagen (in vertikaler Ebene) hergestellt. Das Via selbst ist ein Pad und wird Mittels einer durchkontaktierter Bohrung verbunden mit der anderen Seite der Leiterplatte.

Was ist eine SMT Linie?

Bei der SMT-Fertigung (engl. „surface mounted technology“) handelt es sich um eine moderne Technologie der Oberflächenmontage, bei der die Bauteile vollautomatisch auf die Leiterplatte bestückt und anschließend gelötet werden.

Was ist ein bestückungsplan?

Der Bestückungsplan ist für den Baugruppenproduzenten eine unverzichtbare Servicedokumentation, in der die Art, die Lage und die Polarität der Bauteile ausgewiesen ist. Diese Information ist zwingend im Footprint anzulegen.

Was ist eine Leiterplatte?

Leiterplatten bestehen aus einem Trägermaterial, meist FR4, welches elektrisch isoliert. Bei 2 Lagen Schaltungen sind auf Top, sowie Bottom Kupferschichten aufgebracht. Standardmäßig ist das Startkupfer 17µm und wird im Prozess auf 35µm aufgekupfert , in Verbindung mit der Durchkontaktierung.

Wie wird eine doppelseitige Leiterplatte hergestellt?

Der größte Teil einseitiger und doppelseitiger durchkontaktierter Leiterplatten wird fotochemisch hergestellt. Die heutige Reihenfolge der Herstellungsschritte ist: Bohren. Durchkontaktieren (bei doppelseitigen Leiterplatten) Fotoresist laminieren. Belichten. Entwickeln. Ätzen.

Was sind die Leiterplatten-Entwickler?

Wir sind auf die Herstellung von Prototypen und Kleinserien-Leiterplatten für Entwickler, Entwicklungsabteilungen und Elektronikfirmen in Nischenmärkten, sowie Universitäten und Forschungsabteilungen spezialisiert. Der Leiterplatten-Entwickler entwickelt das Layout auf einem computergestützten System (CAD, Computer aided Design).

Wie kann eine Leiterplatte befestigt werden?

Größere Komponenten können auch mit Kabelbindern, Klebstoff oder Verschraubungen auf der Leiterplatte befestigt werden. Oben: Bestückungsseite einer einseitigen Leiterplatte mit Bauteilen.

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