Was ist ein Wafer Halbleiter?

Als Wafer werden in der Halbleiterfertigung die Scheiben bezeichnet, auf denen die integrierten Schaltkreise, die Mikrochips, hergestellt werden. Meist bestehen die Wafer aus Silicium, daneben gibt es Scheiben aus Germanium, Siliciumcarbid, Galliumarsenid, Saphir, Glas und andere.

Wie werden Wafer geschnitten?

Wafer werden aus den Ingots geschnitten, wozu diese in dünne Scheiben gesägt werden. Für Solarzellen werden die Ingots mit Drahtsägen in Wafer geschnitten, daher der Name für diesen Prozessschritt: Wafering. Die Wafer selbst sind zwischen 160 und 220 Mikrometer dick.

Warum ist der Wafer rund?

Wieso sind Wafer rund? Oft stellt sich die Frage wieso Wafer rund sind, schließlich sind Mikrochips doch rechteckig. Dadurch ergibt sich auf dem Wafer immer ein Verschnitt, also eine Fläche, auf der keine vollständigen Chips Platz finden, und die am Ende der Halbleiterfertigung verworfen werden muss.

Was ist Waferherstellung?

Wafer werden aus hochreinem, nahezu fehlerfreiem monokristallinen Silizium mit einer Reinheit von 99,999999999 \% oder höher gebildet. Das gebräuchlichste Verfahren zur Herstellung kristalliner Wafer ist das vom polnischen Chemiker Jan Czochralski erfundene Czochralski-Wachstum.

Was ist Waferinspektion?

Mit Hilfe hochwertiger Kamerasysteme ist es möglich, die Oberflächen von Wafern zu inspizieren und kleinste Abweichungen von der optimalen Oberfläche zu detektieren. Wafer finden Einsatzgebiete in verschiedenen Bereichen, z.B. in der Photovoltaik, der Mikromechanik und der Halbleiterindustrie.

Was versteht man unter einem Wafer?

Als Wafer [ˈweɪfə(r)] (englisch für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet.

Wie stellt man Wafer her?

Die Herstellung erfolgt für beide Typen durch Sägen von entsprechenden Ingots. Polykristalline Ingots werden aus quaderförmigen polykristallinen Silicium-Blöcken hergestellt, woraus sich die Form der Wafer ergibt (meist quadratisch).

Wer stellt Wafer her?

Samsung und TSMC verarbeiten zusammen fast 30\% aller Wafer weltweit. Spitzenreiter im weltweiten Waferaufwand ist der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung mit 3,1 Mio. 200-mm-Äquivalenten Wafern pro Monat. Das alleine entspricht bereits 14,7 \% der weltweiten Gesamtkapazität.

Wie wird ein Wafer hergestellt?

Was ist der Grund für die Halbleiter Silicium?

Der Grund für die weite Verbreitung, die der Halbleiter Silicium gefunden hat, liegt vor allem im Preis – Silicium kommt als Bestandteil von Quarz und anderen häufigen Mineralien weltweit im Überfluss vor. Außerdem ist die Siliciumtechnologie gut erforscht und technisch ausgereift.

Was ist ein weiterer Verwendungszweck von Silizium?

Ein weiterer Verwendungszweck von Silizium sind Mikrochips, wo die reinste Form benötigt wird. Bei diesen in jedem Computer vorkommenden Chips wird es für die Herstellung der Millionen von Transistoren benötigt.

Wie tritt Silicium in chemischen Verbindungen auf?

Silicium tritt in chemischen Verbindungen fast immer vierwertig auf. Demgemäß ist das Siliciumatom in Verbindungen in der Regel vierfach koordiniert. Daneben existieren aber mittlerweile eine Reihe von Verbindungen, in denen Silicium eine fünf- oder sechsfache Koordination aufweist.

Was ist Silicium bei niedrigen Temperaturen?

Silicium ist bei niedrigen Temperaturen ein reaktionsträges Element, das Halbleitereigenschaften aufweist. Es bildet als Element der IV. Hauptgruppe überwiegend Verbindungen, in denen es in der Oxidationsstufe +IV vorliegt.

Was macht ein Wafer?

Ein Wafer ist eine flache ca. 1 mm dünne runde Scheibe aus einem Halbleitermaterial, die die Basis für integrierte Schaltungen (IC) bildet. Der Wafer ist das Ausgangsprodukt für die Chipherstellung. Wafer können aus Silizium, Germanium, Galliumarsenid oder einem anderen Halbleitermaterial bestehen.

Was sind Siliziumwafer?

Dünne Scheibe aus monokristallinem Silizium, die durch Sägen eines Ingots produziert wird. Ein moderner Siliziumwafer wird in der Halbleiterelektronik durch ein sogenanntes „Flat“ gekennzeichnet, durch einen kleinen Kreisbogenabschnitt, der die Kristallorientierung und die Dotierung kennzeichnet. …

Was ist ein die in der Elektronik?

Ein Die ([daɪ], englisch für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“; englischer Plural: dice oder dies [ daɪs] und die [ daɪ]) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers.

Wo werden Wafer eingesetzt?

Sie werden aus ein- oder polykristallinen (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, „Chip“), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen.

Welche Halbleiterbauelemente gibt es?

Elementare Halbleiter

• Silizium (Si)
• Germanium (Ge)
• Bor (B)
• Selen (Se)
• Tellur (Te)

Was gehört alles zu Elektronik?

Zu den wichtigen Bauelementen zählen Widerstand, Kondensator, Transistor, Diode, Spule und die Integrierte Schaltung (kurz IC). Alle diese Bauelemente werden in einer großen Typenvielfalt angeboten.

Was ist ein Würfel?

Ein Würfel ist ein geometrischer Körper, der aus 6 aneinanderliegenden Quadratflächen besteht (Begrenzungsflächen). Alle Seiten der Quadratflächen haben die gleiche Länge und anliegende Seiten stehen senkrecht aufeinander.

Wie viele Quadratflächen hat ein Würfel?

Alle Seiten der Quadratflächen haben die gleiche Länge und anliegende Seiten stehen senkrecht aufeinander. Wichtig für die Formeln und Berechnungen ist, dass man die Formeln für das Quadrat beherrscht. Ein Würfel kann auch „Hexaeder“, „Sechsflächner“ oder „Kubus“ genannt werden. Der Würfel hat 6 Flächen, 8 Ecken und 12 Kanten.

Wie viele Chips lassen sich auf einem Wafer herstellen?

Je nach Chip-Größe lassen sich auf so einem Wafer einige Dutzend bis einige Hundert Chips herstellen. Nicht in diesen Kosten enthalten sind Aufwendungen, die nach der Chipherstellung entstehen, beispielsweise das Verpacken der Chips in Gehäuse. Die Waferherstellung beginnt mit einem Block aus einem Halbleitermaterial, der Ingot genannt wird.

Wie werden die Wafer von der Maschine gekennzeichnet?

Da für die Verarbeitung der Wafer die exakte Position in der bearbeitenden Maschine wichtig ist, werden die Wafer (bei Galliumarsenid bis 125 mm Durchmesser, bei Silicium bis 150 mm Durchmesser) mit sogenannten „Flats“ (engl. für »Abflachung«) gekennzeichnet.