Wie groß sind die Leiterplatten auf den Transportbändern?

Auf den Transportbändern liegen die zu bestückenden Leiterplatten und werden von einem zum nächsten Fertigungsabschnitt befördert. Eine Randfreistellung ist zwingend für den Transport erforderlich. Minimales Boardmaß von 50 x 50mm. Maximales Boardmaß von 400 x 250mm (beim manuellen Einlegen der Karte ist ein Boardmaß von 508 x 508mm möglich).

Wie schwenkt man die Leiterplatte?

In die heiße Lösung taucht man die Leiterplatte ein und schwenkt sie am besten in einer flachen Kunststoffschale, so dass man den Fortschritt beim Ätzen beobachten kann. Dabei ist eine Schutzbrille sehr zu empfehlen.

Wie verarbeiten wir die Leiterplatten?

Die meisten Leiterplattenhersteller verarbeiten die Formate Gerber RS-274-D mit Lochblenden, Gerber RS-274-X, Excellon oder Sieb & Meyer. Dabei werden die Projektdaten der Leiterplatte aufgeteilt. Der erste Teil besteht aus Gerber Daten für die Topographie der Leiterplatten.

Was sind die Leiterplatten in elektronischen Geräten?

Ein großer Teil der Leiterplatten in elektronischen Geräten wird auch heute noch aus einseitig kaschiertem Material und mit bedrahteten Bauteilen hergestellt. Mit fortschreitender Miniaturisierung werden auf deren Unterseite zunehmend SMD-Bauteile eingesetzt, während die Durchsteckbauelemente von oben bestückt werden.

Was ist eine elektrische Leiterplatte?

Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen).

Wie sind die Leiterplatten versehen?

Alle Einzelplatinen sind (wenn möglich) mindestens mit 4 Stege zu versehen. Beispiel: Multinutzen vereint geometrisch-geformte Leiterplatten in einem rechtwinkligen Basismaterial. Im Multinutzen werden verschiedene Leiterplatten-Layouts auf einen Nutzen vereint. Die Leiterplatten werden geritzt oder ausgefräst.

Wie bewegt man die Leiterplatte auf und ab?

Hierzu bewegt man die Leiterplatte mit einer Kunststoffpinzette in der Entwicklerschale auf und ab. Man erkennt, dass sich braune Schlieren von der Leiterplatte lösen. Nach kurzer Zeit (wenige zig Sekunden), wenn sich keine Schlieren mehr lösen, ist die Leiterplatte fertig entwickelt. Das Layout zeichnet sich gut dunkel vor dem Kupfer ab.